नई दिल्ली. आईटी मंत्री अश्विनी वैष्णव ने मेड इन इंडिया सेमीकंडक्टर चिप को लेकर एक बड़ी जानकारी दी. उन्होंने बताया कि भारत इस साल यानी 2025 में अपनी मेड इन इंडिया सेमीकंडक्टर चिप को रोलआउट करेगा, जिसके बाद इसका प्रोडक्शन शुरू हो सकेगा. यह जानकारी उन्होंने मध्यप्रदेश की राजधानी भोपाल में आयोजित 'ग्लोबल इनवेस्टर्स समिट 2025' के दौरान दी है.
भोपाल में चल रहे इस इवेंट के दूसरे दिन इलेक्ट्रोनिक्स एंड इंफोर्मेशन टेक्नोलॉजी मिनिस्टर अश्विनी वैष्णव वीडियो कॉल के जरिए जुड़े. इसके बाद उन्होंने कहा, 2025 में पहली मेड इन इंडिया सेमीकंडक्टर चिप को प्रोडक्शन के लिए तैयार कर लिया जाएगा.
उन्होंने आगे कहा कि प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी के नेतृत्व में मध्य प्रदेश में इलेक्ट्रॉनिक मैन्युफैक्चरिंग ने महत्वपूर्ण गति हासिल की है. प्रधानमंत्री मोदी भोपाल और जबलपुर में दो इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण क्लस्टरों को मंजूरी दे चुके हैं.
मौजूदा समय में मध्य प्रदेश में 85 कंपनियां सक्रिय रूप से इलेक्ट्रोनिक्स मैन्युफैक्चरिंग में काम कर रही हैं. उन्होंने आगे कि सरकार टेक्नोलॉजी सेक्टर में विकास के लिए प्रतिब्ध है और भविष्य कौशल कार्यक्रम के तहत 20 हजार इंजीनियरों को ट्रेनिंग की घोषणा हो चुकी है.
साभार आज तक
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